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通過帶有參考平面的 PCB 疊層設(shè)計進行阻抗管理
阻抗控制和阻抗管理是兩個可以松散互換的術(shù)語，指的是設(shè)置 PCB 中信號所見阻抗的不同方法。
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正確的自動布線算法可以成就或破壞您的下一個 PCB
PCB 布線的最新范例是自動交互式布線。這種類型的自動布線將高端自動布線算法與交互式布線相結(jié)合，幫助您平衡縮短的布線時間和滿足您需求的精確設(shè)計。這種類型的工具允許您在同時在信號網(wǎng)絡(luò)中布線多條跡線時避開障礙物和其他多邊形。
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用于 HDI 設(shè)計的微孔技術(shù)及其他技術(shù)
該領(lǐng)域的一項最新創(chuàng)新是開發(fā)了每層互連 (ELIC)布線。GPU、CPU、內(nèi)存和其他具有極細間距的 BGA 安裝設(shè)備通常使用 ELIC。
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如何通過引腳交換簡化布線
器件引腳和子部件交換極大地有助于減少印制板中交叉連接的總數(shù)。要成功實現(xiàn)器件管腳或子部件交換，您必須預(yù)先定義哪些管腳可以交換。
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自動布線器如何幫助加快設(shè)計
PCB 自動布線器實際上將您的設(shè)計規(guī)則集成到布局過程中。設(shè)計期間將自動考慮長度容差、對稱彎曲和走線間距等規(guī)格，并且您的自動布線器將在您的電路板上放置符合這些關(guān)鍵設(shè)計規(guī)則的走線。這可以節(jié)省您驗證設(shè)計的時間。
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